在半导体制造过程中，芯片测试是确保产品质量和性能的关键环节。它涉及到对每个制造出来的芯片进行细致入微的检测，以确保其满足设计和性能规格。芯片测试通常包括三个主要阶段：晶圆测试（WAT或者WATer-Level Test）、芯片测试（CP或者Chip Probe）和成品测试 ...